日前，重庆理工大学与我县共同建立塑料、集成电路产学研合作体系战略框架协议签约仪式举行，这标志着我县塑料和集成电路两大产业将迎来更大的发展机遇。
　　重庆理工大学党委书记李志雄、校长石晓辉，县领导吴盛海、蒲继承、周仁胜、陈道彬、毛大春、付云、唐诗平等出席签约仪式。
　　仪式上，李志雄深情回顾了在梁平工作的经历。他说，梁平是他在地方上工作的唯一一个县，对梁平饱含深情，无论是在哪个工作岗位，都想着要为梁平做点工作。目前，梁平正大力发展塑料和集成电路产业，需要相关技术支持；而当前工作的高校也需要走出来，促进项目落地和科技转化。梁平和重庆理工大学可以实现互利双赢。下一步，学校将组织专业团队，来梁商谈技术合作，并建立每年回顾工作的长效机制，推动双方合作长久地开展下去。
　　县委书记吴盛海在讲话中对李志雄、石晓辉一行的到来表示欢迎，他说，梁平自然条件优良，人文环境好，文化底蕴深厚。当前，正按照“渝东北生态涵养发展区”要求，坚持“一手抓环境大保护、一手抓经济大发展”，深入推动“点上开发、面上保护”。在“点上开发”方面，确立了塑料、集成电路等重点产业，并积极谋划通用航空、不锈钢、环保产业的做大做强，与重庆理工大学的合作意义重大，前途光明。
　　吴盛海希望，梁平能与重庆理工大学建立合作沟通的长效机制，在塑料研发检测、集成电路、旅游、联合办学、通用航空、科技成果转化、人才资源共享等多方面加强合作，实现双方互利共赢，共同推动梁平经济社会发展。
　　石晓辉介绍了重庆理工大学发展历史、相关专业等情况，并表示将在光电电子、材料、旅游管理、航空及人才培训、交流等方面与梁平开展深入合作。
　　县长蒲继承致辞。县委常委、常务副县长陈道彬主持会议。
　　据悉，在今后的合作中，重庆理工大学将充分发挥在塑料和集成电路两大领域的专业优势，围绕检验检测、技术攻关、成果转化、人才培训、知识产权、院企合作六大重点，加快推进我县“中国西部（重庆）塑料生态产业园”“中国西部（重庆）集成电路封测及应用基地”建设，力争用5年时间，将我县塑料、集成电路两大产业培育成西部地区创新能力强、影响力较大的产业集群。
　　签约仪式前后，李志雄、石晓辉一行还到捷尔士、平伟实业、亿联商贸城、利财管道等企业及县职教中心进行实地调研。签约仪式上，李志雄、石晓辉一行还与我县参会企业负责人就开展校企合作进行了深入交流。