聚芳砜(polyarylsulfone，PASF)是由4，4’一二磺酰氯二苯醚与联苯反应制得。聚芳砜为琥珀色透明颗粒。

    聚芳砜的相对密度(25℃/4℃)1.371，折射率1.652，耐热性比双酚A型聚砜高得多，热变形温度和连续使用温度均高100℃左右。玻璃化温度288℃，连续使用温度260℃，热变形温度274℃(1.82MPa)。耐酸、碱、乙醇、丙酮、醋酸乙酯、烃类、燃料油、润滑油等。

    聚芳砜溶于二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N一甲基一2一吡咯烷酮、二甲基亚砜、四甲基亚砜等。吸水性大(3.1%)，熔融黏度高。拉伸强度89MPa;弯曲强度118MPa;伸长率13%;洛氏硬度110HRC。

聚砜PSF主要成型性能包括：

    ①无定型料，吸湿大，吸水率0.2%～0.4%，使用前须充分干燥，并防止再吸湿。保证含水量在0.1%以下。

    ②成型性能与PC相似，热稳定性差，360℃时开始出现分解。

    ③流动性差，冷却快，宜用高温高压成型。模具应有足够的强度和刚度，设冷料井，流道应短，浇口尺寸取塑件壁厚的1/3～1/2。

    ④为减小注塑制品产生内应力，模具温度应控制在100—140℃。成型后可采取退火处理如甘油浴退火处理，160℃，1～5min;或采取空气浴160℃，1—4h。退火时间取决于制品的大小和壁厚。

    ⑤在熔融状态下接近于牛顿体，类似于聚碳酸酯，流动性对温度比较敏感，故成型时主要通过提高温度来改善加工流动性。

    聚砜主要用于电子电气、食品和日用品、汽车、航空、医疗和一般工业等部门，制作各种接触器、接插件、变压器绝缘件、可控硅帽、绝缘套管、线圈骨架、接线柱、印刷电路板、轴套、罩、电视系统零件、电容器薄膜、电刷座、碱性蓄电池盒、电线电缆包覆。