看起来英特尔多层塑料存储器的开发已接近软件开发阶段，这表明很快就能将该技术推向市场。

    尽管其挪威研究合作伙伴Opticom ASA在9月份发表了一篇报告指出了一些问题(参见8月7日的新闻)，英特尔当时正在招募一名富有经验的工程师以加盟“聚合物存储器组”并领导该团队在制造工艺流程中集成新材料和加工方法，以便制造出可以工作的聚合物存储器产品(参见9月10日的新闻)。

    如今面纱已除去。作为“高级架构和软件工程师”为英特尔聚合物存储器组工作的Jon Krueger终于亮相。

    Krueger是论文“采用IA和IXP处理器解决TCP/IP处理中的挑战”的作者之一。该论文刊登于英特尔技术期刊11月14日版。当一个硬件开发小组内添补进软件工程师时，其中一个解释就是该小组的研究工作已进入应用开发阶段，以展示新型硬件的优越性，并在推出前向潜在客户提供基准数据。

    一位英特尔的研究人员预计，多层塑料存储技术如果成功，将使存储器容量大幅迈上一个新台阶，催生众多以往用常规硅存储无法实现的新产品。