近日，IBM宣布他们开发出了有类似功能的塑料，并声称该塑料能够改变整个硬件产业。

    IBM称这款聚合物比骨头还坚硬、能够自动复原、重量轻，并且可以100%回收。它可以用在物料外壳和半导体中，可以改变整个产业的生态。好笑的是，这样的聚合物并不是化学家发现的，而是IBM的超级电脑发现的。

    目前工业上最常使用的就是热固性塑料，他们能够在加热过程中形成想要的形状。热固性塑料有一个很大的缺点，就是一旦成型就不能回头了，没法再变成流体。这就表示当设计出了问题，整个料件就报废了，并且这些塑料也不能回收：你不能吧GALAXY S5的机壳融化并重新利用。IBM发现的新型聚合物保留了热固性塑料的所有优点，并且能够重新利用。

    该塑料的发现实属意外，开发者Jeannette Garcia正在开发另一种塑料，突然间容器里的溶剂变硬了。最后她将容器用铁锤砸破，但那个神秘的材料竟然没有损坏。她不知道如何复制这种塑料，所以她加入了IBM的计算机化学小组，并用IBM的超级电脑反推制备过程，最终得到了反应机制。