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NuSil科技公司推出低黏度导热硅弹性体
最后更新:2013-11-11    浏览:3917 字体大小:

      据美国橡胶世界网消息,NuSil科技公司日前推出最新的有机硅液弹性体R-2165,用于保护电子元件和系统(如传感器、继电器、连接器)。由于有机硅在高温下的超凡适应能力,其应用市场不断增长。

  据悉,R-2165的颜色为灰色,可浇注,热导率适中(0.6W/mK)。与这类材料产品组合的其他成员类似,它采用铂加成化学固化,收缩率最小,无固化副产物,固化时间可因受热而加速。R-2165现已加入NuSil多用途有机硅材料的阵营,适于外观和热导率不同但在室温即可固化的灌封。这些材料均可浇注,容易处理,且已证实可延长电子元件在苛刻环境下的使用寿命。

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